پردازنده های سری Ryzen 9000 شرکت AMD، که همچنین به عنوان Granite Ridge شناخته می‌شود، موضوع بحث و تجزیه و تحلیل در جامعه فناوری بوده‌اند. این سری پردازنده، از سری Ryzen 8000 قبلی تکامل یافته و بر پایه معماری پیشرفته Zen 5 ساخته شده است. همانطور که می‌دانید نگاه اولیه به سری پردازنده Ryzen 9000 در اواسط سال ۲۰۲۳ فاش شد.
تحلیلگر و یوتیوبر فناوری با نام High Yield، تجزیه و تحلیل جامعی از پردازنده‌های سری Ryzen 9000 ارائه کرده که درک مشخصات آن را افزایش داده و دوره انتشار مورد انتظار آن را به ماه‌های آپریل تا ژوئن سال ۲۰۲۴ محدود کرده است. این امر سری Ryzen 9000 را در مقابل سری Core Ultra 200 آینده شرکت اینتل قرار می‌دهد و جدول زمانی انتشار که قبلاً حدس زده شده بود را به چالش می‌کشد.
مشخصات کلیدی پردازنده های سری Ryzen 9000 عبارتند از:
معماری: استفاده از CCD های Zen 5، معروف به «الدورا» با هسته‌های پردازنده با نام «نیروانا».
تعداد هسته: ارائه طیف وسیعی از ۶ تا ۱۶ هسته Zen 5.
کارت گرافیک یکپارچه: مجهز به RDNA 2 یا نسخه RDNA 3.5 که هنوز تایید نشده است.
راندمان انرژی: توان طراحی حرارتی (TDP) بین ۶۵ تا ۱۷۰ وات است که تعادل بین عملکرد و مصرف انرژی را تضمین می‌کند.
عملکرد: انتظار می‌رود فرکانس‌های کلاک همتراز با پردازنده‌های سری Ryzen 7000 باشند، با بهبود قابل توجهی در دستورالعمل‌ها در هر چرخه (IPC) تا بیش از ۱۰ درصد.
حافظه کش: دارای حداکثر ۶۴ مگابایت کش L3 و ۱۶ مگابایت کش L2.
فرآیند ساخت: پردازنده‌ها با استفاده از فناوری فرآیند ۴ نانومتری (N4) TSMC ساخته می‌شوند.
سازگاری با حافظه: از حافظه DDR5 با سرعت حداکثر ۶۴۰۰ MT/s پشتیبانی می‌کند و استانداردهای JEDEC را رعایت می‌کند.
نکته قابل توجه این است که، پردازنده‌های سری Ryzen 9000 به استفاده از طراحی «on-package chiplet»، مشابه مدل‌های قبلی خود ادامه می‌دهد، که امکان شمارش هسته‌های مقیاس‌پذیر را فراهم می‌کند و در عین حال معیارهای عملکرد مانند IPC را افزایش می‌دهد. همچنین پیش‌بینی می‌شود این سری از رم DDR5-6400 مطابق با مشخصات کنترلر حافظه داخلی پشتیبانی کند.
نقشه راه شرکت AMD ممکن است شامل معرفی نسخه Ryzen 9000X3D باشد که دارای معماری Zen 5 با حافظه کش ۳D V اضافه شده است که عملکرد بهبود یافته بازی را هدف قرار می‌دهد. اگرچه این مورد در انتظار تایید است، اما این حرکت می‌تواند موقعیت کمپانی AMD را در برابر شرکت اینتل تقویت کند. پیشرفت‌های بالقوه آینده در چرخه عمر معماری Zen 5 شامل انتقال به فرآیندهای تولید پیشرفته‌تر مانند N3، N3E یا N3P است که با فرآیند N4 شروع می‌شود. هر دو شرکت TSMC و سامسونگ برای تولید پردازنده‌های Ryzen آینده در نظر گرفته شده‌اند.
با توجه به واحد پردازش گرافیکی یکپارچه (iGPU)، پیش‌بینی می‌شود که پردازنده‌های دسکتاپ Ryzen 9000 ممکن است با معماری RDNA 2 بدون انتقال به نسخه RDNA 3.5 ادامه دهند. بعید است که این تصمیم گیری احتمالاً تأثیر قابل توجهی بر عملکرد پردازنده‌های دسکتاپ داشته باشد، بنابراین تأمین ۲۸ خط PCIe نسل پنجم ادامه خواهد داشت. با نزدیک شدن به زمان عرضه این سری به بازار، جزئیات بیشتر پیش‌بینی می‌شود.
دیدگاهتان را بنویسید