شرکت میکرون برای اولین بار در صنعت سخت افزار، حافظه ۲۴ گیگابایتی با فناوری HBM3 Gen2 با پهنای باند بیش از ۱.۲ ترابایت بر ثانیه و راندمان بسیار بالا در مصرف انرژی که همگی توسط گره فرآیند ۱β پیشرفته بسته شده است را معرفی کرد. شرکت Micron Technology امروز اعلام کرد که نمونه برداری از اولین حافظه ۲۴ گیگابایتی HBM3 Gen2 8 گیگابایتی صنعت با پهنای باند بیشتر از ۱.۲ ترابایت بر ثانیه و سرعت پین را آغاز کرده است. بیش از ۹.۲ گیگابیت بر ثانیه، که معادل حدود ۵۰٪ بهبود نسبت به راه حل های HBM3 مرسوم امروزی است.
میکرون حافظه گرافیکی نسل بعدی GDDR7 را ۲۰۲۴ معرفی می‌کند
فناوری HBM3 Gen2 میکرون با بالاترین ظرفیت برای پیشبرد نوآوری‌ها در صنعت هوش مصنوعی مولد
با وجود بهبود عملکرد ۲.۵ برابری در هر وات نسبت به نسل‌های قبلی، حافظه میکرون HBM3 Gen2 رکوردهای جدیدی را برای بنچمارک‌های مرکز داده حیاتی هوش مصنوعی (AI) در عملکرد، ظرفیت و بهره‌وری انرژی ثبت خواهد کرد. این پیشرفت‌های میکرون زمان آموزش مدل‌های زبان بزرگ مانند GPT-4 و سایر موارد را کاهش می‌دهد و امکان استفاده از زیرساخت کارآمد را برای استنتاج هوش مصنوعی ارائه می‌کند که در نهایت هزینه کل مالکیت (TCO) بالاتری را ارائه می‌دهند.
اساس حافظه میکرون با پهنای باند بالای (HBM)، گره پردازش DRAM 1β (۱ بتا) پیشرو Micron است که به یک قالب DRAM با ظرفیت ۲۴ گیگابایت اجازه می دهد تا در ابعاد استاندارد صنعتی مونتاژ شود. حتی شرکت میکرون برنامه دارد تا نمونه برداری از پشته ۱۲ گیگی خود با ظرفیت ۳۶ گیگابایت را در سه ماهه اول ۲۰۲۴ آغاز کند. نسبت عملکرد به توان HBM3 Gen2 Micron و بهبود سرعت ثابت برای مدیریت نیازهای انرژی شدید مراکز داده هوش مصنوعی امروزی حیاتی هستند. بهبود راندمان انرژی به دلیل پیشرفت‌هایی مانند دوبرابر شدن گذرگاه‌های سیلیکونی (TSV) نسبت به نسل قبل، کاهش امپدانس حرارتی از طریق افزایش پنج برابری در چگالی فلز و طراحی مسیر داده با کارآمدی انرژی امکان پذیر شده است.
ضمن اینکه میکرون اعلام کرده، که برای برای توسعه این حافظه با شرکت TSMC همکاری خواهد کرد. این همکاری در آینده منجر به تولید محصولی خواهد شد، که می‌تواند پایه و اساس یکپارچه سازی در سیستم‌های محاسباتی در برنامه‌های هوش مصنوعی و HPC باشد. در حال حاضر شرکت TSMC نمونه‌هایی از حافظه HBM3 Gen2 Micron را دریافت کرده است و برای ارزیابی بیشتر و آزمایش‌هایی که به نوآوری در نسل بعدی برنامه HPC کمک می‌کند، از نزدیک با Micron همکاری می‌کند.
Praveen Vaidyanathan، معاون و مدیر کل گروه محصولات محاسباتی میکرون گفت:
«فناوری HBM3 Gen2 میکرون با تمرکز بر راه‌حل‌های محاسباتی برتر و هوش مصنوعی با کارایی بالا برای مشتریان و صنعت توسعه داده شد. یکی از معیارهای مهم برای ما، سهولت ادغام محصول HBM3 Gen2 ما در پلتفرم‌های مشتریانمان بوده است. یک تست خودکار حافظه داخلی کاملاً قابل برنامه‌ریزی (MBIST) که می‌تواند با سرعت پین مشخصات کامل اجرا شود، ما را برای بهبود قابلیت تست با مشتریان خود قرار می‌دهد، همکاری کارآمدتری ایجاد می‌کند و زمان سریع‌تری را به بازار ارائه می‌کند.
ایان باک، معاون Hyperscale و HPC Computing در شرکت انویدیا نیز می‌گوید:
«در هسته هوش مصنوعی مولد، محاسبات شتاب‌دهی است که از پهنای باند بالای HBM با بهره‌وری انرژی بهره می‌برد. ما سابقه طولانی در همکاری با Micron در طیف گسترده‌ای از محصولات داریم و مشتاق هستیم با آنها در HBM3 Gen2 کار کنیم تا نوآوری هوش مصنوعی را افزایش دهیم.
شرکت میکرون با بهره‌گیری از سازمان مهندسی جهانی خود، با طراحی و توسعه فرآیند در ایالات متحده، ساخت حافظه در ژاپن و فرآیند بسته‌بندی پیشرفته در تایوان، این محصول موفق را توسعه داده است. معرفی این محصول، امروز نقطه عطف دیگری در رهبری فناوری شرکت میکرون در صنعت سخت افزار است. Micron قبلاً ماژول‌های ۹۶ گیگابایتی DDR5 مبتنی بر DRAM یکپارچه ۱α (۱-alpha) 24 گیگابایتی خود را برای سرورهای تشنه‌ی ظرفیت بیشتر معرفی کرده بود و امروز پیشنهاد ۲۴ گیگابایتی HBM3 مبتنی بر قالب ۱β ۲۴ گیگابایتی را معرفی کرد. این شرکت قصد دارد، در نیمه اول تقویم ۲۰۲۴، ماژول‌های ۱β با ظرفیت ۳۲ گیگابایت DRAM یکپارچه خود را با ظرفیت ۱۲۸ گیگابایت DDR5 در دسترس قرار دهد. این پیشنهادات نوآوری‌های پیشرو در فناوری Micron را برای سرورهای هوش مصنوعی نشان می‌دهد.
مطالب مرتبط:
دیدگاهتان را بنویسید