در یک جلسه مطبوعاتی پس از رویداد IFS Direct 2024، پت گلسینگر (Pat Gelsinger)، مدیر عامل شرکت اینتل، تأیید کرد که این کمپانی از فناوری گره پردازش پیشرفته شرکت TSMC برای تامین انرژی پردازنده‌های آینده خود با نام Arrow Lake و Lunar Lake استفاده خواهد کرد. مدیر عامل شرکت اینتل همچنین افشا کرد که پردازنده‌های Arrow Lake از گره TSMC N3 استفاده می‌کند در حالی که نسخه‌های Lunar Lake گره N3B TSMC را دریافت خواهند کرد.
گلسینگر اعلام کرد: شرکت TSMC سفارشات گره N3 و N3B را برای Arrow و Lunar Lake اینتل دریافت خواهد کرد
در این جلسه، پت اظهار داشت که کمپانی اینتل برای طراحی پردازنده‌های جدید خود با شرکت TSMC همکاری می‌کند و پردازنده‌های نسل بعدی مانند Arrow Lake و Lunar Lake این را از گره‌های ۵ نانومتری به نسخه ۳ نانومتری ارتقا خواهند داد.
پت گلسینگر همچنین تایید کرد که سفارشات آنها به شرکت TSMC گسترش خواهد یافت. به علاوه افشا کرد که کمپانی TSMC امسال سفارش‌های مربوط به پردازنده، چیپ گرافیکی و NPU تراشه‌های Arrow و Lunar Lake شرکت اینتل را دریافت می‌کند و آنها را با استفاده از فرآیند گره N3B خود تولید خواهد کرد. علاوه بر آن، رسماً پلتفرم نوت‌بوک شرکت اینتل را معرفی خواهد کرد که دنیای بیرون سال‌هاست که منتظر آن بوده است.
پت گلسینگر (مدیر عامل شرکت اینتل) از طریق ChinaTimes (ترجمه ماشینی)
پردازنده‌های Arrow Lake شرکت اینتل که در اواخر سال جاری میلادی به بازار عرضه می‌شود، محصولی بزرگ برای این شرکت خواهند بود که از گره پردازشی ۲۰A داخلی کمپانی اینتل پشتیبانی می‌کنند. جزئیات منتشر شده قبلی پیش‌تر به استفاده از گره پردازش ۳ نانومتری (N3) شرکت TSMC برای تایل گرافیکی اشاره کرده است. در حالی که تایل گرافیکی همان معماری iGPU Meteor Lake، با نام مستعار Alchemist Xe-LPG را در خود جای داده است، همچنین بهینه‌سازی‌های خاصی برای خط تولید موبایلی در قالب معماری Xe -LPG+ انجام خواهد شد. علاوه بر این، تغییر از گره N5 به N3 منجر به بهبود خوبی در کارایی و عملکرد خواهد شد.
در همین حال، انتظار می‌رود که پردازنده‌های Lunar Lake کمپانی اینتل از همان معماری هسته P-Core (Lion Cove) و E-Core (Skymont) جدید استفاده کنند که انتظار می‌رود بر روی گره ۲۰A ساخته شوند. اما ممکن است به تایل پردازنده نیز محدود شود. لازم به ذکر است که تایل گرافیکی ارتقای قابل توجهی نسبت به پردازنده‌های Meteor Lake و Arrow Lake خواهد بود، زیرا پردازنده Lunar Lake از Alchemist کناره‌گیری می‌کند و برای معماری گرافیکی نسل بعدی با نام Battlemage Xe2-LPG استفاده خواهد شد. گفته می‌شود که شرکت اینتل از گره فرآیند N3B شرکت TSMC برای تولید تایل‌های گرافیکی Lunar Lake خود استفاده خواهد کرد. پس به طور خلاصه:
- پردازنده Arrow Lake شرکت اینتل: گره ۲۰A (تایل پردازنده) / TSMC N3 (تایل گرافیکی)
- پردازنده Lunar Lake شرکت اینتل: گره ۲۰A (تایل پردازنده) / TSMC N3B (تایل گرافیکی)
فناوری گره‌های TSMC برای پردازنده‌های Nova Lake اینتل: فناوری گره‌های ۲ نانومتری ممکن است برای پردازنده‌های جدید استفاده شوند
علاوه بر آنچه گفته شد، در حال حاضر گزارش‌هایی وجود دارد که ادعا می‌کنند، پردازنده کلاینت جدید شرکت اینتل با نام رمز Nova Lake نیز از فناوری گره‌های پیشرفته کمپانی TSMC استفاده خواهد کرد. انتظار می‌رود پردازنده‌های Nova Lake جدید از فناوری گره‌های ۲ نانومتری استفاده کنند، اگرچه فقط در صورتی این اتفاق خواهد افتاد که یک تایل خاص یا کل چیپ با فناوری گره N2 ساخته شود. شرکت اینتل، علیرغم تعهد به ۴ گره در برنامه ۵ ساله خود، وابستگی شدیدی به کمپانی TSMC برای تامین تقاضای عرضه خود برای پردازنده‌های کلاینت خود، نشان داده است.
تغییرات مهم در خدمات ریخته گری شرکت اینتل: اضافه شدن گره جدید ۱۴A
در طول رویداد IFS Direct 2024، این شرکت عنوان خدمات ریخته گری خود را به راحتی به Intel Foundry تغییر داد و به جز چندین نوع فرعی از گره‌های موجود، یک گره جدید ۱۴A را اضافه کرده است. خانواده کارت‌های گرافیک مجزا شرکت اینتل در حال حاضر از گره پردازشی N6 کمپانی TSMC استفاده می‌کنند و ما می‌توانیم انتظار داشته باشیم که این روند با خط تولید Battlemage مجزا نیز که در اواخر امسال به بازار عرضه می‌شود، همینطور باقی بماند.
دیدگاهتان را بنویسید