TSMC و شرکای صنعتی آن، اتحادیه ۳DFabric را باهدف تمرکز بر بهبود معماری چیپلت تشکیل می‌دهند

تحول فناوری‌ها و نیازمندی‌های پردازشی امروزی باعث شده است تراشه‌سازان به‌دنبال طرح‌هایی برای جایگزینی با معماری‌های استاندارد مبتنی‌بر قالب یک‌پارچه باشند. شرکت تولید نیمه‌هادی تایوان (TSMC) از تشکیل اتحادیه‌ی ۳DFabric برای برآورده‌کردن بهتر الزامات مذکور خبر داده است. تراشه‌ساز تایوانی با همکاری شرکای صنعتی خود تلاش خواهد کرد تا سرعت پذیرش طراحی‌های مبتنی‌بر چیپلت ۲.۵D و ۳D را افزایش دهد.

اتحادیه‌ی ۳DFabric از ترکیب تخصص چندین شرکت صنعتی برای ایجاد و اصلاح فناوری‌های طراحی و ساخت مبتنی‌بر چیپلت استفاده می‌کند. این اتحاد درحال‌حاضر ۱۹ عضو دارد و انتظار می‌رود تعداد این اعضا در آینده افزایش یابد. ۳DFabric کل اکوسیستم محصول را دربر می‌گیرد که شامل شرکای متخصص در طراحی، اوتوماسیون، حافظه، بستر، تست و سایر زمینه‌های فرایند تولید است. این اعضا برای توسعه‌ی مشخصات فناوری ۳DFabric مطابق با قوانین و استانداردهای ایجاد‌شده ازطرف TSMC، همکاری خواهند کرد.

3D Fabric

TechSpot می‌نویسد، اتحادیه‌ی ۳DFabric بخشی از پلتفرم بزرگ‌تر نوآوری باز TSMC موسوم به OIP است. مدل OIP، ابزاری را برای مشتریان و شرکای صنعتی فراهم می‌کند تا بتوانند با همکاری یکدیگر، رویکردهای جدیدی را برای کاهش زمان طراحی مدارهای مجتمع (IC) ایجاد کنند. هدف دیگر این اتحادیه، کاهش زمان تولید، بهبود حجم تولید، کاهش زمان عرضه به‌بازار و همچنین بهبود درآمد است.

مقاله‌ی مرتبط:

۳DFabric به TSMC تعلق دارد و خانواده‌ای از فناوری‌های اتصال داخلی است که برای افزایش توان محاسباتی و تعداد هسته‌های آینده، افزایش ظرفیت حافظه و پهنای‌باند و بهبود انتقال کلی توان پردازشی، طراحی شده است. این رویکرد از سیستم غول تراشه‌ساز تایوانی، در خدمات مرتبط با تراشه‌های یک‌پارچه ازجمله روش‌های چیپ-روی-ویفر و روش‌های انباشته‌ی قالب ویفر-روی-ویفر پشتیبانی می‌کند. این تکنیک برای افزایش عملکرد و کاهش مصرف انرژی، از چیدمان عمودی با چگالی بالا استفاده می‌کند و علاوه‌براین، امکان ادغام بهتر قالب‌های شناخته‌شده را با تراشه‌هایی که ابعاد و قابلیت‌های مختلفی دارند، فراهم می‌کند. تکنیک مذکور همچنین مقیاس‌پذیری کلی را افزایش می‌دهد.

طراحی تراشه سه بعدی

هدف کلی اتحادیه‌ی ۳DFabric، ایجاد راهکارهای استاندارد با قابلیت همکاری است که سرعت تلاش‌های شرکت‌ها را در طراحی و توسعه‌ی چند تراشه، برای استفاده در صنایع مختلف افزایش می‌دهد. به گفته‌ی TSMC، به‌دلیل استفاده از نیمه‌هادی‌ها در صنایع مختلف، نقش آن‌ها در همه‌ی بخش‌ها از طراحی و ساخت خودرو گرفته تا مراکز داده و دستگاه‌های هوشمند، افزایش خواهد یافت. توانایی ۳DFabric در بهینه‌سازی و ساده‌سازی طراحی، توسعه و پیاده‌سازی، به اطمینان از ادامه‌‌دار بودن نوآوری‌ها در فناوری‌های نیمه‌رسانا و محصولات و خدمات رومزه‌ای که به آن‌ها وابسته هستند، کمک می‌کند.

Adblock test (Why?)

فالو آس ایف وی آر ترو
icon Follow en US
Pin Share

منبع خبر


دیدگاه‌ها

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

این سایت از اکیسمت برای کاهش هرزنامه استفاده می کند. بیاموزید که چگونه اطلاعات دیدگاه های شما پردازش می‌شوند.

RSS
Follow by Email
Copy link