به اشتراک گذاری رسانه کلیک – مدیرعامل AMD دیروز در ویدیویی برای دومین بار تاکید کرد که پردازنده Zen 3 برای معرفی در ماه‌های پیش‌رو در سال جاری آماده می‌شود. مدیرعامل AMD تاکید کرد که Zen 3 برای معرفی در ماه‌های پیش‌رو در سال جاری آماده می‌شود. اخیرا شایعه‌هایی مطرح شده بود که پردازنده‌های جدید این شرکت تا سال ۲۰۲۱ برای عرضه بازار آماده نمی‌شوند، اما شرکت برای دومین بار تأکید می‌کند که تا پنج ماه آینده، شاهد رونمایی از محصولات نهایی خواهیم بود. ویروس کرونا باعث شد تا بسیاری از رویدادهای سال ۲۰۲۰ با تاخیر روبه‌رو شوند. به همین …لینک منبع
ارسال شده توسط: رضا موسوی ۱۹ تیر ۹۹ ساعت ۱۶:۰۰ تاندربولت ۴ یک رابط برای اتصال سیمی سخت افزارها به یکدیگر محسوب می شود که به تازگی جزئیات بیشتری از آن در دسترس قرار گرفت است. تاندربولت ۴ – Thunderbolt 4 یک استاندارد رابط جدید از خانواده تاندربولت است که توسط اینتل توسعه داده می‌شوند. نخستین دستگاه‌هایی که رابط تاندربولت ۱ را داشتند در سال ۲۰۱۱ وارد بازار شدند و طی این سال‌ها هر نسل نسبت به نسل پیشین ارتقاهای قابل توجهی یافته است. ناگفته نماند اپل نیز در توسعه این استاندارد با اینتل همکاری دارد. پس از معرفی رابط …لینک منبع
به اشتراک گذاری رسانه کلیک – شرکت مدیاتک در حال تولید چیپ‌ست جدیدی به نام Dimensity 600 است تا به تقاضای روزافزون بازار در زمینه شبکه 5G پاسخ دهد. امروزه که بازار شبکه 5G با سرعت زیادی در حال گسترش است، تقاضای مردم برای دستگاه‌های مجهز به شبکه 5G با سرعت زیادی در حال افزایش است و شرکت‌های تولید‌کننده چیپ‌ست، برای پاسخ به این تقاضا باید به دنبال راه‌حل‌های مقرون‌به‌صرفه‌ای باشند. باتوجه به آخرین گزارش ها، شرکت مدیاتک در حال تولید تراشه‌ای به نام Dimensity 600 است که به احتمال زیاد تا آخر تابستان عرضه می‌شود. هنوز اطلاعات زیادی درباره …لینک منبع
رسانه کلیک – چیپ‌ست Kirin 810 به عنوان یکی از چیپ‌ست‌های جدید هوآوی از قابلیت‌های ارتباطی، عملکردی و ساختاری نوینی استفاده می‌کند که آن را از سایر رقبا متمایز کرده است. چیپ‌ست‌های سری Kirin هوآوی همواره بر پایه جدیدترین فناوری‌ها توسعه پیدا می‌کنند. پس از چیپ‌ست‌های پرچمدار سری Kirin 9 که عملکرد فوق‌العاده را به نمایش گذاشتند و همچنین با تجربه سری Kirin 7 که گزینه‌ای با قیمت مناسب و حفظ عملکرد سطح بالا به حساب می‌آید، هوآوی توسعه Kirin 810 را آغاز کرده است. این محصول، اولین چیپ‌ست این شرکت به حساب می‌آید که با معماری Da Vinci توسعه …لینک منبع
نسل بعدی ایرپادز اپل به احتمال زیاد سال آینده به بازار عرضه می‌شود. مینگ چی کو، از تحلیل‌گران معتبر اپل ادعا می‌کند که نسخه‌ی جدید، فناوری‌های بهبودیافته‌ی قابل‌توجهی نسبت به نسل قبلی خواهد داشت. یکی از ادعاهای مهم او، پشتیبانی از فناوری SiP به‌جای فناوری کنونی SMT در نسل جدید ایرپادز اپل است (SiP به‌عنوان مخفف System in Package استفاده می‌شود و SMP مخفف Surface Mount Technology است). فناوری SiP به اپل امکان می‌دهد تا قطعات و تجهیزات بیشتری را در فضای کوچک در محصول الکترونیکی خود استفاده کند. همین فناوری در ایرپادز پرو هم استفاده شد که ابعادی کوچک‌تر …لینک منبع