همانطور که می‌دانید، قبل از تحریم‌های ایالات متحده، هواوی نیز مانند اپل و سامسونگ، تراشه‌های منحصربفرد خود را توسعه می‌داد. اکثر گوشی‌های هوشمند OEM چینی مجهز به تراشه SoC Kirin هستند. این چیست توسط HiSilicon توسعه یافته که یکی از شرکت‌های زیرمجموعه هواوی در چین محسوب می‌شود. اما از سال ۲۰۲۱، این برند به پردازنده‌های طراحی‌شده توسط کوالکام متکی بوده است. حالا افشاگری آگاه ادعا می‌کند که هواوی درحال ساخت تراشه ای غافلگیرکننده است که در نیمه دوم سال جاری رونمایی خواهد شد. در ادامه جزئیات بیشتری در مورد این تراشه با شما به اشتراک می‌گذاریم.
افشاگر مشهور چینی ادعا می‌کند که هواوی قصد دارد که در سال ۲۰۲۳ قدرتمند در بازار ظاهر شود و برای انجام این کار، درحال آماده‌سازی سورپرایزی کوچک است. براساس آنچه منبع آگاه می‌گوید، این شرکت از تراشه جدیدی رونمایی خواهد کرد که از فناوری بسته‌بندی تازه‌ای بهره می‌برد. بسته‌بندی تراشه نقش مهمی در عملکرد آن ایفا می‌کند؛ زیرا رابط فیزیکی بین پردازنده و مادربرد است.
این افشاگر چینی برای حفظ محرمانه‌بودن اطلاعات، جزئیات بیشتری درباره تراشه غافلگیرکننده هواوی فاش نکرد. با این حال، او اشاره کرد که تراشه جدید در نیمه دوم سال جاری عرضه خواهد شد. اما هنوز مشخص نیست که این تراشه با برند Kirin عرضه می‌شود یا خیر.
جایگاه هواوی در بازار جهانی
عرضه این تراشه جدید ممکن است موقعیت هواوی را در بازار جهانی تا حد زیادی تغییر دهد و کسب‌وکار تراشه‌سازی این شرکت را احیا کند. فروش گوشی‌های هوشمند این شرکت از زمان اعمال تحریم‌های ایالات متحده روند نزولی داشته‌است. هواوی به سختی تلاش می‌کند تا جایگاه خود را در بازار جهانی حفظ کند. این در حالی است که گوشی‌های هوشمند هوآوی نمی‌توانند از چیپست‌های ۵G و همچنین خدمات گوگل پشتیبانی کنند.
البته به‌نظر می‌رسد که قرار نیست اوضاع برای هواوی بهتر شود. زیرا ایالات متحده اخیراً قراردادی را با هلند و ژاپن برای محدودترکردن دسترسی چین به فناوری‌های تولید چیپست منعقد کرده‌است. ظاهراً ایالات متحده تلاش می‌کند که روابط شرکت هواوی با تمامی تامین‌کنندگان خود از جمله اینتل و کوالکام را به‌طور کامل قطع کند.
دیدگاهتان را بنویسید