انتظار میرود APUهای Krackan Point شرکت AMD که به عنوان یک تراشه Ryzen AI برای بازار اصلی طراحی شدهاند، با پشتیبانی از حافظه پر سرعتتر LPDDR5X-8000 روانه بازار شوند.
با این تفاسیر APUهای Krackan Point Ryzen AI AMD، پلتفرمهای معمولی را هدف قرار خواهند داد. به علاوه این پردازندههای جدید از معماریهای Zen 5 ،RDNA 3.5 و حافظههای پر سرعت پشتیبانی خواهند کرد.
کمپانی AMD پس از مجموعه پردازندههای Phoenix و Hawk Point به دنبال گسترش بیشتر مجموعه تراشههای موبایلی خود بوده است. انتظار میرود این شرکت دو خط تولید مختلف را به دنبال سری Ryzen AI 300 Strix ،Strix Halo و APUهای Krackan Point Ryzen AI معرفی کند.
مشخصات پردازندههای AMD Krackan Point Ryzen AI: پشتیبانی از حافظه LPDDR5X-8000
در رابطه با مشخصات میتوان گفت که، APUهای AMD Krackan Point Ryzen AI دارای طراحی یکپارچه هستند و از معماری هستههای Zen 5 و Zen 5c برای عملکرد کم مصرف استفاده میکنند. علاوه بر آن، برای iGPU داخلی این APUها، از معماری گرافیکی RDNA 3.5 بهره گرفته خواهد شد.
اطلاعات جدید فاش شده از سوی مدیر محصول کمپانی لنوو (Lenovo) در کشور چین (از طریق Weibo )، نشان میدهد که APUهای AMD Krackan Point RyzenAI از حافظه LPDDR5X با سرعت ۸۰۰۰ MT/s پشتیبانی خواهند کرد که سریعتر از نسخه ۷۵۰۰ MT/s قبلی است. استفاده از حافظههای LPDDR5X-8000 میتواند انتخاب بسیار خوبی باشد، به خصوص از آنجایی که تراشههای Lunar Lake کمپانی اینتل از حافظههای LPDDR5-8533 پشتیبانی خواهند کرد. شرکت AMD قصد دارد مشخصات درجه یک را با APUهای نسل بعدی خود ادغام کند، با این تفاسیر پردازندههای Krackan Point نسبت به سری Hawk Point بهبودهای قابل توجهی خواهند داشت و انتظار میرود که برای کاربران معمولی عملکرد بسیار خوبی ارائه دهند.
ویژگیهای مورد انتظار پردازندههای Ryzen AI HX Krackan Point شرکت AMD در ادامه به صورت خلاصه آورده شده است:
- طراحی یکپارچه Zen 5
- تا ۸ هسته (چهار هسته Zen 5 به علاوه چهار هسته Zen 5C)
- ۱۶ مگابایت حافظه کش L3 مشترک
- ۸ واحد محاسباتی بر اساس معماری گرافیکی RDNA 3.5
- پشتیبانی از LPDDR5X-8000
- موتور XDNA 2 یکپارچه
- ارائه حداکثر ۵۰ TOPS عملکرد هوش مصنوعی
- عرضه در نیمه اول سال ۲۰۲۵
- پلتفرم FP8 (15W-45W)
تنوع محصولات کمپانی AMD و زمان عرضه آنها به بازار
گفته میشود که قرار است APUهای جدید شرکت AMD بخش موبایلی را از طریق مشخصات تقویت شده خود، به ویژه در حوزه PCهای هوش مصنوعی و کنسولهای دستی، باز طراحی کنند. با توجه به اینکه این کمپانی قصد دارد تراشههای Krackan Point را در کنار سری Strix Halo به بازار عرضه کند، میتواند بخشهای مختلف و گستردهای از بازار را با پردازندههای موبایلی جدید خود که به خوبی طراحی شدهاند، هدف قرار دهد. پیشبینی نمیشود که هر دو سری Strix Halo و Krackan Point قبل از سال ۲۰۲۵ وارد قفسه خردهفروشیها شوند و بهترین زمان برای عرضه آنها به بازار، رویداد CES 2025 خواهد بود.
پردازندههای موبایلی AMD Ryzen:
| نام خانواده پردازنده | AMD SOUND WAVE? | AMD BALD EAGLE POINT | AMD KRACKAN POINT | AMD FIRE RANGE | AMD STRIX POINT HALO | AMD STRIX POINT | AMD HAWK POINT | AMD DRAGON RANGE | AMD PHOENIX | AMD REMBRANDT | AMD CEZANNE | AMD RENOIR | AMD PICASSO | AMD RAVEN RIDGE |
| برندینگ خانواده پردازنده | TBD | Ryzen AI 400 | TBD | TBD | Ryzen AI 300 | Ryzen AI 300 | AMD Ryzen 8040 (سری H/U) | AMD Ryzen 7045 (سری HX) | AMD Ryzen 7040 (سری H/U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 |
AMD Ryzen 5000 (سری H/U) | AMD Ryzen 4000 (سری H/U) | AMD Ryzen 3000 (سری H/U) | AMD Ryzen 2000 (سری H/U) |
| گره فرآیند | TBD | ۴ نانومتر | ۴ نانومتر | ۵ نانومتر | ۴ نانومتر | ۴ نانومتر | ۴ نانومتر | ۵ نانومتر | ۴ نانومتر | ۶ نانومتر | ۷ نانومتر | ۷ نانومتر | ۱۲ نانومتر | ۱۴ نانومتر |
| معماری هسته پردازنده | ۶ Zen؟ | Zen 5 + Zen 5C | ۵ Zen | ۵ Zen | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | ۴ Zen | ۴ Zen | ۳+ Zen | ۳ Zen | ۲ Zen | + Zen | ۱ Zen |
| هسته / رشتههای پردازنده (حداکثر) | TBD | ۱۲/۲۴ | ۸/۱۶ | ۱۶/۳۲ | ۱۶/۳۲ | ۱۲/۲۴ | ۸/۱۶ | ۱۶/۳۲ | ۸/۱۶ | ۸/۱۶ | ۸/۱۶ | ۸/۱۶ | ۴/۸ | ۴/۸ |
| حافظه کش L2 (حداکثر) | TBD | ۱۲ مگابایت | TBD | TBD | ۲۴ مگابایت | ۱۲ مگابایت | ۴ مگابایت | ۱۶ مگابایت | ۴ مگابایت | ۴ مگابایت | ۴ مگابایت | ۴ مگابایت | ۲ مگابایت | ۲ مگابایت |
| حافظه کش L3 (حداکثر) | TBD | ۲۴ مگابایت + ۱۶ مگابایت SLC | ۳۲ مگابایت | TBD | ۶۴ مگابایت + ۳۲ مگابایت SLC | ۲۴ مگابایت | ۱۶ مگابایت | ۳۲ مگابایت | ۱۶ مگابایت | ۱۶ مگابایت | ۱۶ مگابایت | ۸ مگابایت | ۴ مگابایت | ۴ مگابایت |
| حداکثر کلاک پردازنده | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | ۵.۱ گیگاهرتز | TBD | ۵.۴ گیگاهرتز | ۵.۲ گیگاهرتز | ۵.۰ گیگاهرتز (Ryzen 9 6980HX) | ۴.۸۰ گیگاهرتز (Ryzen 9 5980HX) | ۴.۳ گیگاهرتز (Ryzen 9 4900HS) | ۴.۰ گیگاهرتز (Ryzen 7 3750H) | ۳.۸ گیگاهرتز (Ryzen 7 2800H) |
| معماری هسته گرافیکی | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3.5 iGPU 4 نانومتری | iGPU RDNA 3+ 4 نانومتری | iGPU RDNA 3+ 4 نانومتری | RDNA 3.5 iGPU 4 نانومتری | RDNA 3.5 iGPU 4 نانومتری | RDNA 3 iGPU 4 نانومتری | RDNA 2 iGPU 6 نانومتری | RDNA 3 iGPU 4 نانومتری | RDNA 2 iGPU 6 نانومتری | Vega Enhanced 7 نانومتری | Vega Enhanced 7 نانومتری | Vega 14 نانومتری | Vega 14 نانومتری |
| حداکثر هستههای گرافیکی | TBD | ۱۶ CU (1024 هسته) | ۱۲ CU (786 هسته) | ۲ CU (128 هسته) | ۴۰ CU (2560 هسته) | ۱۶ CU (1024 هسته) | ۱۲ CU (786 هسته) | ۲ CU (128 هسته) | ۱۲ CU (786 هسته) | ۱۲ CU (786 هسته) | ۸ CU (512 هسته) | ۸ CU (512 هسته) | ۱۰ CU (640 هسته) | ۱۱ CU (704 هسته) |
| حداکثر کلاک گرافیکی | TBD | ۲۹۰۰ مگاهرتز | TBD | TBD | TBD | ۲۹۰۰ مگاهرتز | ۲۸۰۰ مگاهرتز | ۲۲۰۰ مگاهرتز | ۲۸۰۰ مگاهرتز | ۲۴۰۰ مگاهرتز | ۲۱۰۰ مگاهرتز | ۱۷۵۰ مگاهرتز | ۱۴۰۰ مگاهرتز | ۱۳۰۰ مگاهرتز |
| TDP (cTDP پایین/بالا) | TBD | ۱۵W-45W (65W cTDP) | ۱۵W-45W (65W cTDP) | ۵۵W-75W (65W cTDP) | ۵۵W-125W | ۱۵W-45W (65W cTDP) | ۱۵W-45W (65W cTDP) | ۵۵W-75W (65W cTDP) | ۱۵W-45W (65W cTDP) | ۱۵W-55W (65W cTDP) | ۱۵W -54W(54W cTDP) | ۱۵W-45W (65W cTDP) | ۱۲-۳۵W (35W cTDP) | ۳۵W-45W (65W cTDP) |
| تاریخ عرضه | ۲۰۲۶؟ | ۲۰۲۵؟ | ۲۰۲۵؟ | نیمه دوم ۲۰۲۴؟ | نیمه دوم ۲۰۲۴؟ | نیمه دوم ۲۰۲۴ | یک چهارم اول ۲۰۲۴ | یک چهارم اول ۲۰۲۳ | یک چهارم دوم ۲۰۲۳ | یک چهارم اول ۲۰۲۲ | یک چهارم اول ۲۰۲۱ | یک چهارم دوم ۲۰۲۰ | یک چهارم اول ۲۰۱۹ | یک چهارم آخر ۲۰۱۸ |
دیدگاهتان را بنویسید