فهرست بستن

همکاری مجدد کوالکام و TSMC در 2021 – محصولات 5 و 6 نانومتری

گزارش جدیدی از همکاری مجدد کوالکام و TSMC در سال 2021 خبر می‌دهد، جایی که کمپانی تایوانی از نودهای 5 و 6 نانومتری خود برای تولید برخی محصولات شرکت آمریکایی استفاده خواهد کرد. در حال حاضر مشخص نیست این موضوع بخاطر افزایش ظرفیت تولید Snapdragon 888 می‌باشد یا با مصحولاتی کاملا متفاوت طرف هستیم.

به نظر می‌رسد که کوالکام به سراغ TSMC رفته تا از لیتوگرافی‌های 5 و 6 نانومتری این کمپانی استفاده کند. اطلاعات توسط افشاگر معروف Digital Chat Station منتشر شده که البته پس از آن با گزارشی توسط DigiTimes تایید شد. این موضوع به هیچ عنوان برای رقیب اصلی TSMC یعنی سامسونگ خوب نیست، کسی که به تازگی فرصت تولید سیستم روی چیپ Snapdragon 888 را بدست آورده است.

همکاری مجدد کوالکام و TSMC در 2021 برای محصولات 5 و 6 نانومتری

سیستم روی چیپ Snapdragon 888

توافق جدید اما سوالاتی را به همراه دارد. برای مثال چه زمانی شاهد محصولات خواهیم بود؟ مشخصا این تاریخ نزدیک نیست، بخصوص که تولید کننده چیپ فعلا در حداکثر ظرفیت خود فعالیت می‌کند. همچنین گزارشات قبلی به سهم بسیار بزرگ اپل در تولیدات آینده 5 نانومتری TSMC اشاره داشتند. یکی دیگر از سوالات محصول تولیدی خواهد بود، Snapdragon 888 Plus یا چیپی معرفی نشده؟ Digital Chat Station می‌گوید برای یک دستگاه سخت افزاری می‌باشد که در نیمه دوم 2021 معرفی خواهد شد.

حتی این موضوع می‌تواند بخاطر افزایش تولید Snapdragon 888 باشد. مدتی قبلی مدیر عامل شیائومی Lei Jun اعلام کرده بود که این چیپست نیز دچار کمبود موجودی است. این موضوع در گزارش DigiTimes تایید شده. کوالکام به برخی مشتریان خود اعلام کرده که سفارشات این چیپست می‌تواند تا 30 هفته تاخیر داشته باشد. اگر Snapdragon 888 توسط TSMC نیز تولید شود، مقایسه آن با نمونه تولیدی سامسونگ بسیار جالب خواهد بود.

بیشتر بخوانید: زمان تولید انبوه چیپست A15 Bionic برای سری آیفون 13

لینک منبع

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *