فهرست بستن

علت عملکرد بالای پردازنده‌های Tiger Lake روشن شد؛ با SuperFin و SuperMIM آشنا شوید

زمان چندانی تا معرفی و عرضه پردازنده‌های Intel Tiger Lake باقی نمانده است. تا کنون شاهد انتشار چند بنچمارک غیر رسمی از پردازنده‌های 10 نانومتری تایگر لیک بوده‌ایم که قدرت بالای آنها، ما را شگفت زده کرده است. اینک مشخص شده است که این افزایش قدرت چگونه به دست آمده است. دو فناوری مهم SuperFin و SuperMIM منجر به افزایش قدرت، به شکلی چشمگیر در پردازنده‌های Tiger Lake شده‌اند. آیا اینتل می‌تواند با لیتوگرافی 10 نانومتری به قدرت پردازنده‌های 7 نانومتری رسیده باشد؟

شرکت «اینتل» به تازگی اطلاعاتی را در زمینه معماری پردازنده‌های نسل یازدهم کلاس لپ تاپ خود، موسوم به Tiger Lake منتشر کرده است. در بنچمارک های غیر رسمی، پیروزی یک پردازنده 4 هسته‌ای Tiger Lake به پردازنده‌های 8 هسته‌ای Ryzen 4000U را مشاهده کرده بودیم؛ اینک دلایل این پیروزی مشخص شده است. پردازنده‌های تایگر لیک در لیتوگرافی 10+ نانومتری تولید شده و جایگزین پردازنده‌های Ice Lake می‌شوند.

ttig-1.jpg

آنها دومین نسل از پردازنده‌های 10 نانومتری شرکت اینتل هستند. این خانواده دو فناوری مهم، با عناوین SuperFin و SuperMIM را به همراه دارند که ترکیب آنها، منجر به افزایش قدرت، بدون افزایش توان حرارتی و مصرف انرژی می‌شود. این دو فناوری در جهت بهبود خصوصیات توان سیلیکون مورد استفاده قرار می‌گیرند. ترانزیستورهای SuperFin در کنار خازن‌های SuperMIM به اینتل این امکان را می‌دهند که بدون افزایش توان مصرفی تراشه و اتلاف حرارتی آن، اقدام به افزایش پرفورمنس در CPUهای تایگر لیک نماید.

ttig-3.jpg

تکنولوژی SuperFin شامل یک طراحی جدید FinFET در مقیاس نانومتری است که با افزایش میزان سطح گیت، بالا بردن بازدهی جریان درایو، بهبود عملکرد تحرک کانال، بهبود بخش منبع (Source) و دِرِین (Drain) و در نهایت مقاومت کمتر همراه است. دومین تکنولوژی به کار رفته در پردازنده‌های تایگر لیک، SuperMIM نام دارد. این فناوری منجر به افزایش 5 برابری ظرفیت خازن‌های MIM (Metal-Insulator-Metal) می‌شود؛ در کنار آن، شاهد کاهش 30 درصدی مقاومت کلی خازن نیز خواهیم بود.

اینتل تاکید می‌کند که این دو فناوری تنها برای استفاده در پردازنده‌های کلاس نوت بوک طراحی نشده و قابلیت‌های آنها به پردازنده‌های سرور نیز تزریق خواهد شد. پردازنده‌های Tiger Lake از هسته‌های پیشرفته Willow Cove بهره برده و برای نخستین بار، از حافظه‌های LPDDR5-5400، LPDDR4X-4767 و DDR4-3200 در کنار گذرگاه PCI-E 4.0 پشتیبانی خواهند کرد. هر یک از هسته‌های Willow Cove دارای 1280 کیلوبایت حافظه کش L2 است که به معنی افزایش چشمگیر، به نسبت پردازنده‌های Ice Lake است. در پردازنده‌های آیس لیک، هر هسته دارای Sunny Cove دارای 512 کیلوبایت حافظه L2 است.

پردازنده‌های تایگر لیک به گرافیک نسل دوازدهم اینتل Xe مجهز هستند که در برخی بنچمارک ها، عملکردی هم‌تراز و حتی بالاتر از کارت‌های گرافیک NVIDIA MX 300 را از خود به نمایش گذاشته است. گرافیک مجتمع Xe مورد استفاده در این خانواده دارای 96 واحد اجرایی (EU) است. در تاریخ 13 ژوئیه شاهد معرفی رسمی پردازنده‌های Tiger Lake خواهیم بود؛ کمی بعد، انتشار لپ تاپ‌های مبتنی بر این خانواده به سرعت آغاز می‌شود.

Let’s block ads! (Why?)

لینک منبع

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *